Hé lộ thông số chip Kirin 970 của Huawei

18-05-2017 21:22

Con chip Kirin 970 của Huawei (Trung Quốc) sẽ được sản xuất trên quy trình 10nm FinFet của TSMC.

Thời điểm đầu năm 2017 đã xuất hiện những thông tin rò rỉ liên quan đến con chip xử lí Kirin 970 đến từ Huawei (Trung Quốc). Các nguồn tin cho biết chip xử lí Kirin 970 được xây dựng trên một quy trình 10nm TSMC, đi kèm đó là một CPU lõi tám octa-core và được trang bị công nghệ mạng LTE Cat.12. Nếu như những thông tin trên chỉ là rò rỉ thì mới đây, chi tiết về thông số kĩ thuật của chip Kirin 970 đã xuất hiện rõ ràng hơn trên trang mạng xã hội Weibo của Trung Quốc.

Theo Gizmochina, con chip Kirin 970 của Huawei sẽ được sản xuất trên quy trình 10nm FinFet của TSMC. Tương tự như thế hệ trước đó, chip Kirin 960 của Huawei đã được sản xuất trên quy trình 16nm FinFet của TSMC. Ngoài ra, bộ vi xử lý tích hợp một lõi 8 nhân ARM Cortex A73 và cũng là chip đầu tiên đi kèm với bộ xử lý đồ họa ARM Heimdallr MP. Thông tin còn cho biết, chip Kirin 970 sẽ đi kèm với những hỗ trợ mạng đầy đủ cũng như hỗ trợ cho hầu hết các băng tần trên toàn cầu.

Trong số những thông tin rò rỉ trước đó, có tin đồn rằng Kirin 970 sẽ là bộ vi xử lý gồm bốn lõi ARM Cortex A73 và bốn lõi ARM Cortex A53. Chip còn có xung nhịp dao động trong khoảng 2.8GHz – 3GHz, được trang bị công nghệ mạng LTE Cat.12 và là chip đầu tiên của Huawei sử dụng quy trình 10nm. Chip này cũng được kỳ vọng sẽ mang lại những nâng cấp về tiêu thụ điện, kiểm soát nhiệt và những khía cạnh khác.